尽管中芯国际这段时间有了不少振奋人心的消息，但是不得不承认，中芯国际和台积电这样的顶级芯片代工厂来说仍然存在很大差距，如果是几十纳米下的中低端芯片，或许中芯国际可以在技术上和台积电较量一下，但是一旦到了高端芯片领域，台积电的5nm制程芯片已经可以量产，而到了2021年还会上马3nm制程芯片，而中芯国际目前最先进的量产芯片也不过是14nm工艺，差距非常大。

从时间节点上来看的话，中芯国际是在2019年底才开始量产14nm工艺芯片，而且产能并不算乐观，占中芯国际整个芯片生产线的比重也非常低，而台积电早在多年前就直接跳过了14nm工艺，从16nm直接来到了10nm，两者的进度差距接近4年时间，换句话说的话，现在的中芯国际可能只相当于2015年前后的台积电。

不过我们也看到，中芯国际在制程技术上也在不断赶超，比如中芯国际的N+1和N+2工艺将在2021年量产，而到了2021年底，可能台积电的3nm工艺芯片也能够进行量产，如果一切顺利的话，那么中芯国际在半导体制程技术上应该和台积电的差距越来越小了，不至于一个工艺节点就被拉开好几年的时间，这是乐观的一方面。

关系到芯片制造的重要设备就是光刻机，目前中芯国际还是最缺乏EUV光刻机，虽说不用EUV光刻机的话，也能制造7nm及以下的芯片，但是效率和成本太不占优势了，所以EUV光刻机是早晚都要用的。但是中芯国际目前还无法得到足够的EUV光刻机，国内也造不出来，如果ASML持续不向中芯国际出售EUV光刻机的话，那么未来可能和台积电的差距再度被拉开很远。

当然，EUV光刻机毕竟只是设备，还无法起到决定性作用，就像三星也有EUV光刻机，但是在7nm和5nm节点就比不上台积电，而即使是使用DUV光刻机，台积电也可以顺利量产7纳米芯片，三星就做不到。所以说，芯片制造行业的技术研发人员也非常重要，台积电比起中芯国际来说，有更多的人才优势，未来如何从全球吸引更多人才驻扎，对中芯国际未来的发展进步有很大的作用。